北京光华世通科技有限公司

从原型的设计、仿真，到成品的制造、测试，CMAC可以为客户提供高精度的微电子制造。针对苛刻的客户需求，CMAC可以提供广泛的技术，包括甚高频电子产品制造设计的专家，在复杂电子设计方面的热管理专业知识等，以及芯片和电线、倒装芯片、芯片测试、厚膜混合组装和LTCC（低温共烧陶瓷）等技术，使其解决方案广泛的应用于RF、微波、高功率LED阵列，多芯片封装和半导体封装等领域。

CMAC在航空航天市场也有广泛的应用，其陶瓷基板厚膜混合解决方案也是优于传统的PCB电路板印刷的首选。CMAC公司在相关领域有着多年的经验，随时为有需求的客户准备高可靠性的电子产品。